사업영역
반도체 장비용 부품
MITS의 반도체 장비용 부품입니다
CVD, Dry, Wet Etching, Sputter 등의 공정에서 플라즈마, 고온, 화학적 환경에서 사용되는 Wafer Guide류, Lift Pin&Block류, 체결부품류, Pipe류, Gasket&Pad&Ring류 등은 내플라마즈성, 내열성, 내화학성, 내마모성 등이 필요하여 PI, Celazole, Peek, PTFE, Ultem 등과 같은 슈퍼엔지니어링 플라스틱의 정밀 가공품이 주로 사용됨
Seal Choke Ring Core
Kit Choke Ring
Sheet Electrode Backside
CIRLEX®Gasket
ESC Couple Ring
KAPTON Shim on TCP
Outer Cooling Sheet
Grafoil